Модуль холдера гексагональной упаковки 18650 повышенной плотности

Проект еще не проверен на опыте (это произойдет на днях), но есть основания полагать, что после отладки ньюансов печати, изделие будет иметь весьма недурные свойства, явно превосходя большинство конкурентных разработок, имеющихся (или нет) в широком доступе, в т.ч. и на китайском рынке и в базах 3Д-моделей на соответствующих ресурсах. 3D модель пока обнародоваться не будет, тем более еще этап тестирования. Скорее всего, если тесты пройдут удачно, эти изделия будут распространяться уже в готовом виде, став конкурентом китайским холдерам с неплотным квадратным заполнением. Проект запущен в мой день рождения 2019: UPD, результаты развития идеи: