Пример распайки SD под микроскопом. PC-3000 Flash

Распайка SD под микроскопом. При распайке использовались следующие материалы: - Флюс для пайки BGA микросхем IF 8300 - Олово 1 мм - Спирт с кисточкой - Микроскоп МБС-10 - Одноразовые деревянные зубочистки Порядок действий: - Флюсом обработать все отладочные выводы - Образовать с помощью паяльника и олова полусферы на всех отладочных выводах - Удалить остатки флюса с помощью спирта с кисточкой - Заранее залуженный проводок поднести к отладочному выводу и припаять его.