Процесс селективной пайки выводных компонентов, установки ASEL-450 и FLEX-400

Процесс селективной пайки выводных компонентов, установки ASEL-450 и FLEX-400 На видео – работа установок селективной пайки ASEL-450 и FLEX-400, предназначенных для пайки выводных компонентов (THT) в мелкосерийном производстве. Селективная пайка печатных плат –автоматизированная технология, позволяющая работать с компонентами там, где паять волной припоя нельзя. Например, выводы компонентов, расположенные близко к контактной площадке SMD компонента. Селективная пайка позволяет осуществлять пайку отдельных компонентов, не воздействуя на остальные. Она выполняется последовательно от точки к точке, тогда как традиционный процесс предполагает контакт волны припоя со всей поверхностью платы. Это позволяет расширить ряд паяемых компонентов и повысить качество пайки печатного узла в целом. Благодаря тому, что зеркало припоя контактирует не со всей нижней поверхностью электронного блока, как при традиционной пайке волной, а лишь с локальными участками платы, селективная пайка стан