Раскрой по технологии НЕСТИНГ ЧПУ ЛДСП EGGER 2800х2070 для корпуса кухни.

В данном видео наглядно описан процесс раскроя и присадки листовых материалов лдсп или мдф на нашей фабрике. Данный вид обработки позволяется изготавливать детали с идеальной точностью и минимизацией отходов даже если детали не укладываются в одну линию. Производим распил в Москве и МО.